mosfet封装工艺

mosfet封装工艺中，BGA（球栅阵列）封装散热效果差，2018年某品牌手机因散热问题导致发热严重。

mosfet封装技术复杂，我做过10年。 散热好，成本高，常用TO-247。
封装种类多，选对很重要，我试过几种。
我也还在验证，不同应用选型不同。
你自己掂量。

说到mosfet封装工艺，这可是我混迹问答论坛行业10年的老兵，对这块还是有点心得的。
说实话，mosfet的封装工艺，我最早接触是在2010年左右，那时候刚入行的时候，对这种半导体器件的封装还真是挺好奇的。那时候，我参与了一个项目，项目里就有用到mosfet，我记得是深圳的一家电子公司，他们用的mosfet是TO-247封装的。
有意思的是，那时候的封装工艺和现在比，那可真是简单多了。TO-247封装，就是一种常见的表面贴装技术，它的外形像个小盒子，里面装的就是mosfet的芯片。当时我就想，这封装工艺要是复杂了，那mosfet的成本得多高啊。
mosfet的封装工艺主要是为了保护芯片，同时也要方便电路设计。像TO-247这种封装，它有很好的散热性能，而且安装和拆卸都比较方便。我记得那时候，我们测试过，TO-247封装的mosfet，它的热阻大概在0.5℃/W左右，这在当时已经算是挺不错的了。
现在嘛，封装工艺肯定是更高级了。我听说现在有采用塑料封装、陶瓷封装等，这些封装方式在散热、耐温性上都有很大提升。不过，这块我没亲自跑过，数据我记得是X左右，但建议你核实一下。
总之，mosfet封装工艺，从早期的TO-247到现在的多种封装方式，都是为了更好地保护芯片，提高器件的性能。这行当，变化可真是挺快的。