常见的10大芯片封装类型

1. BGA (Ball Grid Array)
2. LGA (Land Grid Array)
3. SOP (Small Outline Package)
4. QFP (Quad Flat Package)
5. SOP (Small Outline Package)
6. TSSOP (Thin Small Outline Package)
7. CSP (Chip Scale Package)
8. MLF (Micro Lead Frame)
9. WL-CSP (Wafer Level Chip Scale Package)
10. COB (Chip on Board)

BGA，CSP，WLP，FCBGA，TSV，TSG，SOIC，QFP，BGA，QFN

去年夏天，我在一家电子市场闲逛，看到一个小摊前摆满了各种芯片。我好奇地拿起一个，突然发现它的封装方式挺特别。那是一个QFP封装的芯片，我盯着它看了好久，突然想到，这10种常见的芯片封装类型，你是否真的了解呢？
等等，我记得有一次在工厂实习的时候，老师傅说过，BGA封装因为焊点密集，对组装工艺要求高。2015年，我们公司的一款高性能处理器就是用的BGA封装，那一年，我们为了攻克这个技术难关，可是花了大半年的时间呢。
而DIP封装，那是我第一次接触电子元器件时见到的，那时候还在读高中，2010年的一次科技竞赛上，我用DIP封装的7805稳压器做了一个简单的电路。
然后，还有SOIC封装，我记得有一次在电子论坛看到一个讨论，说SOIC封装的芯片因为体积小，越来越受欢迎了。2018年，我在网上看到一个手机，里面的芯片就是用SOIC封装的。
SOP、TSSOP、QFP、PLCC、LQFP、BGA、CSP。。这些封装类型，每一种都有它的特点和适用场景。但是，你是否想过，这些封装方式是如何演变出来的呢？它们背后又有着怎样的故事？
比如说，CSP封装，它是一种无引脚的芯片封装，最早是在2000年左右出现的。那时候，随着电子产品的体积越来越小，CSP封装应运而生，成为了小型化电子产品的首选。
那么，这些封装类型中，你最喜欢哪一种呢？还是说，你对它们背后的故事更感兴趣？

1. BGA（球栅阵列）：2002年，某高端显卡采用144针BGA封装。
2. QFP（四边引脚扁平封装）：2005年，某处理器采用144引脚QFP封装。
3. SOP（小外形封装）：2008年，某内存条采用TSOP封装。
4. TSSOP（薄型小外形封装）：2010年，某芯片采用TSSOP封装。
5. SOIC（小外形集成电路封装）：2013年，某蓝牙芯片采用SOIC封装。
6. QFN（四边扁平封装）：2015年，某手机芯片采用QFN封装。
7. WLCSP（Wire Bond Chip Scale Package）：2017年，某物联网芯片采用WLCSP封装。
8. MLF（微型封装）：2018年，某传感器采用MLF封装。
9. LGA（土地栅阵列）：2020年，某服务器处理器采用LGA封装。
10. BGA with Micro Bump（微球栅阵列）：2021年，某高性能计算芯片采用BGA with Micro Bump封装。