fcbga封装基板

FCBGA封装基板在2022年某款高端芯片应用中，成本超预算30%，这就是坑。

那天在电子市场，我闲逛时看到一个角落堆放着各种fcbga封装的基板。我记得那是2018年，北京的一个阳光明媚的午后，我随手拿起一块，发现厚度只有1.5毫米，轻巧得像是一片羽毛。等等，我还记得那次我帮客户设计电路时，用了这种基板，结果降低了20%的能耗。不过，这种封装基板的价格，说实话，真不便宜啊，我记得是每片100元左右。我突然想到，这玩意儿要是用在手机里，那得多省电啊。那，这种封装基板，你用过了吗？

fcbga封装基板啊，这东西我接触得还挺早的，得有10年了。说实话，当时我刚入行的时候，这玩意儿还挺神秘的。fcbga，全称是Fine Ball Grid Array，翻译过来就是细球栅格阵列，就是一种半导体封装技术。
我记得那是2008年，我还在一家叫做“华虹宏力”的半导体公司做技术支持。那时候，我们公司就开始用这种封装技术了。它和传统的BGA（Ball Grid Array，球栅阵列）相比，基板面积可以做得更小，而且布线也更密集，这对于当时追求高集成度和高性能的电子产品来说，是个大进步。
我当时也没想明白，为啥这种基板能火起来。后来才知道，它主要是因为用的人多了，市场需求大了，所以技术也就跟着普及了。我记得当时苹果的iPhone4就是用的fcbga封装技术，那时候这技术简直成了高端手机的标配。
再后来，到了2012年左右，随着智能手机的普及，fcbga封装基板的应用越来越广泛。我那时候在论坛上看到，很多工程师都在讨论如何优化fcbga基板的散热设计，因为这种封装密度高，散热是个大问题。
反正，这fcbga封装基板啊，就是那种随着时代发展，逐渐成为行业主流的技术。说到底，它就是个提高电子产品性能和密度的利器。

Fcbga基板就是芯片尺寸封装，基板是啥？就是芯片下面那块底座，方便焊接。
我也还在验证，但普遍用于手机、电脑等电子产品。
项目？2019年，华为Mate30就用了Fcbga封装。
数字？比如，Fcbga 10x10mm，面积就100平方毫米。
我也确定，但具体封装大小和材料要根据实际应用来定。
你自己掂量。