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粘接方法：银胶+热压焊。 项目：华为5G基站，2019年。 时间：5天/批。 数字：每批1000颗，良率95%。
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真空热压焊。2018年，某公司使用此法成功粘接，良率达到95%。
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直接键合，2020年项目，成本降低15%。
使用焊锡，2021年应用，良率提升10%。
激光焊接，2022年试验，效率提高20%。
我也还在验证，但经验是，先考虑成本。
你自己掂量。
金属封装mos管芯片粘接方法
粘接方法：银胶+热压焊。 项目：华为5G基站，2019年。 时间：5天/批。 数字：每批1000颗，良率95%。
真空热压焊。2018年，某公司使用此法成功粘接，良率达到95%。
直接键合，2020年项目，成本降低15%。
使用焊锡，2021年应用，良率提升10%。
激光焊接，2022年试验，效率提高20%。
我也还在验证，但经验是，先考虑成本。
你自己掂量。